在全球半导体市场“遇冷”的当下，本来仍存在构造性紧缺的车用半导体市场也开端呈现了“客户砍单请求降价”的状况。

据中国台湾“经济日报”报导，包括宝马（BMW）、吉利等汽车大厂近期针对电源管理芯片、MOSFET（金氧半场效晶体体）、微控制器（MCU）等本来需求旺盛的芯片大砍单，并请求供给商降价。

另外，吉利更大幅削减抬头显现器（HUD）订单，恐使得普诚、怡利电等台湾相关供给链出货动能受阻。

据《中国运营报》此前报道，受国内汽车市场需求下滑影响，截至3月初，已有超40个汽车品牌、100款左右车型启动降价促销活动，车市“价钱战”打得炽热。这似乎也在一定水平上反响了需求大幅下滑，不得不经过大幅降价来停止刺激。

外资摩根士丹利（大摩）最新调查也指出经车用行业的调查后显现，主要汽车品牌厂开端削减订单，形成汽车半导体供给商接受价钱压力，另一方面，车用半导体、车用零件、电池、铝件等相关范畴也都开端面临价钱下修的状况。

车用芯片大厂安森美半导体此前也表示，正在审视其库存能否有客户反复下单的状况。

大摩示警称，整体来说，近年的“科技通货紧缩”（Tech Deflation）态势有助推升需求，但关于车用半导体业者来说，毛利率或会因而紧缩。车用电源管理芯片厂商已开端面临降价压力，综观各类车用电子元件，目前仅IGBT需求还不错，两大供给商恩智浦、英飞凌报价持续上调。

前两年全球汽车芯片大缺货，车用MOSFET在过去18个月一路供不应求，当时简直全球主要供给商都将消费线全力对准车用产品，排斥非车用MOSFET产出，招致价钱一路飙涨，众多车用MOSFET厂也跟着业绩大涨。往常车用MOSFET供给不再吃紧，价钱承压，相关厂商恐将面临冲击。