得益于汽车芯片等业务的优良表现，英飞凌日前上调了2023财年第二季度及全年的业绩瞻望。意法半导体（ST）、恩智浦、德州仪器等企业的汽车芯片业务不断坚持高速增长态势。据市场剖析机构techinsights 预估，2022年全球汽车芯片收入为594亿美圆，同比增长27.4%。但记者在采访时理解到，全球汽车芯片市场依然存在构造性错配，各大厂商纷繁调整产能规划，抢占新一轮市场回暖的战略制高点。

汽车芯片相关业务已成为全球头部半导体厂商业绩增长的主力。据悉，意法半导体（ST）2022全年营收增长26.4%，到达161.3亿美圆。停业利润率从去年的19.0%增长到27.5%，净利润增长一倍，到达39.6亿美圆。2023全年的营收目的在168亿~178亿美圆。其中，汽车和分立器件产品部（ADG）奉献了ST 2022年总收入的30%以上，汽车业务是ST完成200亿美圆营收目的的中心。

“有许多积极趋向正在推进整车半导体含量增加。”意法半导体汽车和分立器件产品部市场总监付志凯对《中国电子报》记者表示，这些趋向包括汽车销量在疫情期间放缓后复苏增长；芯片在传统汽车应用中的提高率增加；汽车功用和平安性晋级，带来更好的驾乘体验/温馨性的新功用，具备冗余平安性和更严厉的容错请求；以及汽车电气化和数字化的推翻性趋向。

恩智浦发布的2022年第四季度财报显现，营收为33.12亿美圆，同比增长9%，超出市场预期；净利润为7.34亿美圆，同比增长20%。其中车用芯片营收年增17%至18.05亿美圆，营收占比升至54.5%。恩智浦2022全年营收为132.1亿美圆，同比增长19.4%；净利润为28.33亿美圆，同比增长48.6%。

恩智浦大中华区主席李廷伟在承受《中国电子报》记者采访时表示，电动汽车销量持续增长推进车内产品需求加速增长，OEM在产能有限时优先消费高端产品，因而恩智浦汽车业务有着良好表现。

英飞凌此前发布的2023财年第一季度财报显现，当季完成营收39.51亿欧元，利润为11.07亿欧元，环比增长4.6%。英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部担任人潘大伟对记者表示，得益于低碳化和数字化，英飞凌的营收在过去五年高速增长。

德州仪器（TI）2022年车载业务收入到达50亿美圆，其中在电源管理IC范畴具有绝对压倒性优势，市场占有率估量超越60%。电动汽车对电源管理IC需求旺盛，推进德州仪器汽车业务飞速生长。

“随着智能化、电气化开展，作为自动驾驶、车联网等新兴范畴的中心零部件，汽车芯片的需求增长十分迅猛。”德州仪器ADAS系统总经理Miro Adzan对记者表示，作为TI重要的业务组成局部，2022年汽车板块占TI总营收约25%。

在阅历了前两年的全面短缺后，汽车芯片的供给状况曾经呈现了新变化，构造性短缺是目前汽车芯片市场存在的主要问题。纳芯微电子副总裁姚迪对记者说，从半导体整个产业环节上来看，封装测试产能曾经在全面缓解。同时，晶圆产能需求也呈现了分化，比方汽车芯片中用到的低压工艺晶圆产能供给短缺现象目前曾经全面缓解，如今具备高压BCD工艺和功率器件工艺的晶圆产能依然比拟缺乏。

“这种构造性短缺主要来自于新能源汽车和泛能源行业对特定芯片需求的快速增长。另外，在近期之内，汽车芯片在一些特定工艺节点上的产能扩张赶不上需求的增长速度，也招致了汽车芯片的构造性短缺。”基于此，姚迪以为，这种构造性短缺现象还会持续一段时间。

详细来看，一方面，近年来汽车电动化、智能化脚步疾速加快，市场对高压特殊工艺的芯需求在快速增长。但是，相应高压特殊工艺产能却没方法快速得到扩产，这也使得供应侧呈现构造性供给压力。另一方面，汽车智能化和电动化趋向给国内整车厂带来了新机遇，很多新的整车厂玩家纷繁入局参与竞争。但是，有限的市场容量无法包容过多数量厂家。这招致整体供给链中的需求以高于实践需求的方式被成倍放大，这招致半导体这一汽车产业链中的上游环节也遭到影响。

付志凯从产能角度谈道，受整车半导体含量增加的非线性趋向影响，全球汽车半导体产能正在推进装机率和投资范围增长。此外，追求创新，特别是追求更小技术节点，需求更大范围的投资，推进研发和晶圆厂模块建立本钱持续增加。

“剖析机构预测，在汽车行业，必需在两个维度获得停顿才干减少全球半导体需求与产能的缺口。”付志凯表示，一个是重新分配现有产能，把其他行业的产能分配给汽车；另一个是提出有吸收力的投资计划，进步汽车芯片在相关技术节点上的产能。

在预见到这一需求后，ST疾速采取行动，但建立新厂需求时间。付志凯说，ST在过去 4 年中增加了资本支出，重点放在战略投资上。2023年，ST方案资本支出约40亿美圆，其中约 80%用于进步300毫米晶圆厂和碳化硅工厂的产能，包括碳化硅衬底制造厂建立方案。剩余20%用于技术研发，以及制造设备、根底设备的维护和效率改良，方案于2027年完成碳中和方案。还将用于晶圆厂、封测制造厂扩产和技术组合调整。

各半导体厂商正经过各种举措，不时优化规划汽车芯片产能。

潘大伟引见，英飞凌2022年宣布将在德国德累斯顿投资50亿欧元扩展300毫米晶圆制造才能；2018年宣布在奥天时菲拉赫新建一座300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂，该项目已于2021年投产；2022年，英飞凌也宣布在马来西亚居林工厂建立第三个厂区，估计于2024年投产。在19个不同的消费基地中，中国无锡的工厂在将来五年会进一步加大消费才能、提升本地采购才能。

德州仪器将重点聚焦驾驶辅助系统、下一代半自动和自动驾驶系统等范畴。Miro Adzan表示，新推出的AM6xA处置器系列集成了人工智能和数据剖析功用，补充了德州仪器专用于视觉处置的可扩展SoC产品。德州仪器去年推出的车载毫米波雷达传感器AWR2944，集成了4个发送器，比现有毫米波雷达传感器分辨率高33%，可使车辆更明晰地探测障碍物并防止碰撞，并且其共同的硬件配置可提供基于多普勒分多址技术 (DDMA) 的信号处置才能，从而可在探测间隔比之前远40%的条件下感知迎面驶来的车辆，为汽车制造商改良高级驾驶辅助系统  (ADAS) 的物体感应才能提供更多可能。

新汽车电子/电气架构和网络互联计划普遍采用MCU/SoC芯片，数字化到来比预期更快。在此背景下，ST 正在鼎力投资扩建产能，以满足不时增长的市场需求。付志凯表示，到2025年，ST方案将 300mm产能扩展一倍，经过内部垂直整合衬底制造业务，增强外部与代工厂协作，扩展 SiC和 GaN产能。2022 年—2025 年，ST将把碳化硅晶圆产能进步1.5倍，大幅进步意大利和新加坡晶圆厂产能，以及中国和摩洛哥的封测厂产能。

除扩展产能之外，ST 还在鼎力投资技术创新。付志凯说，ST在IGBT范畴有扎实投入，还为市场提供各类碳化硅MOSFET和二极管功率产品。这包括ST曾经量产的、支持650V至1700V的第三代 SiC MOSFET；正在认可中的第四代SiC MOSFET；已规划的第五代SiC MOSFET将引领一系列创新，包括推翻性晶圆制造概念，辅以创新、灵敏的封装、模块和芯片。

关于国内厂商代表，汽车市场同样是纳芯微最重要的市场之一。谈及如何规划汽车芯片产能，姚迪表示，进一步增强与上下游产业链协作同伴的深度协同至关重要。一方面，要与重要晶圆协作同伴坚持严密沟通，协同推进产能、工艺平台构造性调整，并经过战略协作方式来确保将来供给保证；另一方面，还要与重要客户持续坚持高频、高效沟通，确保及时捕捉前端市场变化。

在后道封测端，除高效协同之外，还要持续关注汽车半导体封测环节的关键瓶颈点，比方三温测试产能。因而，在测试系统方面，将积极地与封测协作同伴坚持沟通，确保汽车芯片按时托付。